绿碳化硅耐磨粉具有硬度高与耐磨性好、热稳定性高、强化学稳定性、均匀粒度分布、自锐性好、热导率高、热膨胀系数低及纯度高与结晶大等性能特点，具体如下：
1、硬度高与耐磨性好：绿碳化硅的莫氏硬度仅次于金刚石和立方氮化硼，机械强度高。这使得它在抛光过程中能够迅速而有效地去除材料，同时保持刃口的锋利度，减少抛光过程中的阻力和摩擦，提高抛光效率。其耐磨性是铸铁的11-20倍，在长时间抛光过程中磨料消耗率低，降低了更换频率与成本。
2、热稳定性高：绿碳化硅具有良好的热稳定性，能够在高温下保持稳定的物理和化学性质。其耐高温性能优异，能够在1600°C至1900°C的高温下保持结构稳定。在抛光过程中，由于摩擦和切割产生的热量较高，绿碳化硅能够抵抗高温的影响，保持其硬度和耐磨性，从而确保抛光过程的稳定性和可靠性。
3、强化学稳定性：绿碳化硅具有优异的耐化学性能，能够抵抗多种腐蚀性介质的侵蚀，如酸、碱、盐等化学物质。在半导体制造、陶瓷加工等过程中，工件表面往往会接触到各种化学试剂和气体，绿碳化硅的耐化学性能确保了其在复杂的化学环境中保持材料的稳定性和完整性。
4、均匀粒度分布：绿碳化硅研磨抛光材料的粒度分布非常均匀，晶粒大小形状与产品相等，并具有切削刃。均匀的粒度分布保证了碳化硅微粉切削时的均衡自锐性，从而保证了切削材料的小型化，提高了研磨抛光效率和加工质量。
5、自锐性好：绿碳化硅磨料颗粒在磨削过程中，可以不断产生新的刃角，快速去除工件表面不平整的凸起和棱角，保持较好的切削效果。这种自锐性能够保持磨削效率并减少磨具的切削力和磨损，确保加工过程的稳定性和持续性。
6、热导率高：绿碳化硅的导热率约为铜的3倍，具有优异的导热性能。在抛光过程中，它能够有效地将热量传导出去，保持研磨区域的温度稳定，避免工件因热应力而损坏。
7、热膨胀系数低：绿碳化硅的平均热膨胀系数远低于电熔氧化铝，在高温下不易发生热膨胀，从而保持了抛光作业的稳定性。
8、纯度高与结晶大：绿碳化硅微粉采用纯度高、结晶大的碳化硅原材料制成，保证了其切割性能和物理状态的稳定性。纯度高特性使其在半导体、电子等高精度领域得到广泛应用。
